ProEye 01 晶圓自動缺陷檢測設(shè)備
高效率
采用高速雙臂機(jī)械手，可縮短晶圓取放等待時間，有效提高檢測效率。
定位準(zhǔn)確
高速直線電機(jī)平臺和高精度光柵尺以及驅(qū)控系統(tǒng)的完美配合，有助于實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確定位。
實(shí)時對焦
標(biāo)配激光主動式高精度實(shí)時對焦系統(tǒng)，始終清晰的顯微圖像為準(zhǔn)確識別缺陷提供有力的保障。
簡單易用
西勵自主開發(fā)的軟件系統(tǒng)，友好的中文界面，即使是初學(xué)者也可很快上手。配方編輯簡單直觀，可極大縮短新產(chǎn)品檢測導(dǎo)入時間。
定制算法 自主開發(fā)圖像處理算法，內(nèi)置數(shù)十種基礎(chǔ)檢測模塊，可滿足常見的缺陷檢查及CD量測需求。也可依據(jù)用戶產(chǎn)品工藝差異，定制專用檢測算法，快速響應(yīng)用戶對設(shè)備檢測能力的要求。
**可靠
設(shè)計(jì)和制造遵循SEMI S2, S8規(guī)范，充分考慮用戶對設(shè)備長期**性和可靠性的要求。
Wafer Frame 方案可選
基礎(chǔ)模塊
Cassette工位
支持2個標(biāo)準(zhǔn)open cassette，兼容4-8”wafer
晶圓搬運(yùn)機(jī)械手
雙臂，重復(fù)精度 ± 0.1mm，晶圓厚度 ≥ 0.2mm
晶圓校準(zhǔn)器
位置精度 中心 ± 0.1 mm，缺口 ± 0.1°，支持常規(guī)/透明/半透明晶圓
XY直線電機(jī)平臺
有效行程 310 x 310 mm，重復(fù)定位精度 ± 2μm，定位精度 ± 4μm
嵌入式控制系統(tǒng)
控制設(shè)備 / 邏輯運(yùn)算 / 執(zhí)行動作 / 監(jiān)控狀態(tài)
機(jī)器視覺處理器
主控檢測流程/成像系統(tǒng)控制/圖像處理
Wafer ID識別模塊
OCR支持SEMI字體，支持條形碼/二維碼
LOT ID輸入掃碼器
支持 條形碼 / 二維碼
UPS不間斷電源
主控設(shè)備斷電保護(hù)
光學(xué)系統(tǒng)
相機(jī)
分辨率20.2M
物鏡
長工作距離物鏡 2X/10X/20X（標(biāo)配）, 50X,100X (可選）
物鏡切換器
3孔，電動控制。4孔可選
光源系統(tǒng)
同軸明場照明
顯微成像系統(tǒng)
無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)
自動對焦系統(tǒng)
主動激光式高精度實(shí)時對焦
輔助設(shè)備
FFU空氣過濾系統(tǒng)
過濾精度 0.12um，等級 U16，過濾效率 99.99995%
靜電消除器
中和晶圓表面靜電
氮?dú)獯祾哐b置（選配）
消除晶圓表面浮塵雜質(zhì)
溫度/濕度傳感器
超出允許范圍觸發(fā)報警
四色警示燈
運(yùn)行 / 停止 / 待機(jī) / 維護(hù) / 異常
保護(hù)措施
防護(hù)門傳感器
門開啟運(yùn)動部件停止動作
急停開關(guān)
按下運(yùn)動部件停止動作
軟件功能
Wafer ID識別
OCR / 二維碼
Wafer Map文件
解析 / 導(dǎo)入 / 顯示 / 輸出
成像系統(tǒng)控制
自動聚焦 / 物鏡切換 / 濾鏡切換 / 光源控制
檢測系統(tǒng)標(biāo)定
坐標(biāo)系標(biāo)定 / 物鏡成像分辨率標(biāo)定
晶圓校正
根據(jù)參考Mark進(jìn)行晶圓位置校正
圖像處理算法
內(nèi)置缺陷識別和CD量測算法，可根據(jù)需求定制檢測算法
Review功能
可人工復(fù)檢并輸出Wafer Map
檢測結(jié)果輸出
保存圖像、數(shù)據(jù)，生成檢測報告。
配方管理
預(yù)設(shè) / 導(dǎo)入 / 保存 / 復(fù)制
用戶權(quán)限管理
訪問級別（操作員 / 工程師 / 管理員）及密碼保護(hù)
硬件狀態(tài)監(jiān)控
硬件錯誤觸發(fā)報警
報警信息
報警信號顯示及記錄
系統(tǒng)啟動實(shí)施自檢
初始化硬件狀態(tài)及診斷
通訊
支持SECS/GEM
機(jī)電參數(shù)
輸入電壓
AC 220V
電源功耗
< 1 kW
負(fù)壓氣源
- 80 kPa
正壓氣源
0.5 MPa
氮?dú)鈿庠矗ㄟx配）
外形尺寸
1700 x 1200 x 1850（長x寬x高 mm）
工作環(huán)境
空氣潔凈度等級 > 1,000，室內(nèi)溫度 15~30°C，相對濕度 20~60%